| 参数 | 性能指标 |
| 核心数量 | 4 |
| 核心频率 | 典型工作频率： 1.0~1.6GHz。 |
| 峰值运算速度 | 浮点： 每秒1024亿次双精度浮点结果@1.6GHz； 整数： 每秒704亿次整数结果@1.6GHz。 |
| 工艺特征 | 内核电源： 0.95V±5%； I/O电源： 1.5V±10%， 1.8V±10%。 |
| Cache容量 | 每个核心包含两级Cache， Cache行长度为128字节； 一级Cache： 指令与数据分离， 容量分别为32KB， 均采用4路组相联结构； 二级Cache： 指令与数据混合， 容量为512KB， 采用8路组相联结构； 4个核心共享三级Cache， 容量为6MB， Cache行长度为128字节， 采用24路组相 联结构。 |
| 存储空间 | 支持64位虚地址空间， 实际实现43位虚地址； 支持40位物理地址。 |
| 存储器接口 | 双路64位DDR3存储器接口， 支持可配置的纠单错、 检双错ECC校验， 支持单路 存储控制器， 最大传输率为1600MBps； 可配置为单路使用， 每路支持的存储器容量为1、 2、 4、 8GB， 两路总存储器容 量最大为16GB； 支持连接DDR3 SDRAM芯片、 UDIMM和RDIMM存储器条。 |
| I/O接口 | 双路PCI-E 2.0 ×8接口， 单链路带宽5Gbps； 可配置为单路； 维护接口支持芯片调试与维护。 |
| 封装特性 | 采用两种封装方式： LGA封装、 FC-CBGA陶瓷封装； LGA封装： 引脚数为1156， 封装尺寸为37.5mm×37.5mm； FC-CBGA陶瓷封装： 引脚数为1144， 封装尺寸为40mm×40mm。 |
| 功耗 | 热设计功耗： 35W； 典型运行功耗： 25~30W@1.6GHz（含I/O功耗， 与具体应用相关） 。 |
