参数 | 性能指标 |
核心数量 | 4 |
核心频率 | 设计目标频率2.0GHz。 |
峰值运算速度 | 浮点:每秒1280亿次双精度浮点结果@2.0GHz; 整数:每秒720亿次整数结果2.0GHz。 |
工艺特征 | 内核电源:0.95V±5%; I/O电源:1.5V±10%,1.8V±10%。 |
Cache容量 | 每个核心包含两级Cache,Cache行长度为128字节; 一级Cache:指令与数据分离,容量分别为32KB,均采用4路组相联结构; 二级Cache:指令与数据混合,容量为512KB,采用8路组相联结构; 4个核心共享三级Cache,容量为8MB,Cache行长度为128字节,采用32路组相联结构。 |
存储空间 | 支持64位虚地址空间,实际实现43位虚地址; 支持40位物理地址。 |
存储器接口 | 2路64位DDR3存储器接口,支持纠单错、检双错的ECC校验,最大传输率为2133MBps; 支持的总存储器容量最大可达64GB; 支持连接DDR3 SDRAM芯片、UDIMM或RDIMM存储器条。 |
I/O接口 | 两路PCI-E 3.0 ×8接口,单链路有效带宽8Gbps; 维护接口支持兼容Jtag标准的芯片调试与维护。 |
封装特性 | 采用FC-BGA封装,引脚数为1156。 |
功耗 | 热设计功耗:20W(4核心); 典型运行功耗:待实际测量。 |